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    1.6T光模块PCB

    ·  16层7阶HDI镍钯金板

    ·  MSAP工艺,最小线距0.04mm

    ·  BGA Pitch 尺寸0.13mm, 间距 0.02mm

    ·  阻抗要求±8%



    1 800G光�?镾I校准板 800G Optical Module SI Calibration Board.png




    800G光�?镾I校准板

    · 8层2阶HDI沉金+金手指板

    · EMC EM-892K2

    · 阻抗要求±5%

    · 插损要求:26.56Ghz 0.497db/inch

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    800G光�?�

    ·  12层5阶镍钯金高速板

    ·  板材 Very Low loss,Low DK

    ·  76/50um 邦定焊盘

    ·   阻抗公差 ±8%


    分公司:美国明阳  |  德国明阳  |  马来西亚明阳  |  九江明阳  |  珠海明阳
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