· 材料：NY P5-Q
· 层数：78 层（3×26L 叠构）
· 板厚：15.2 mm
· 尺寸：460 mm × 380 mm
· 结构：N+N+N
· 厚径比：25:1（子板）
· BGA Pitch：0.80 mm
· 翘曲度：0.30%
· 残桩长度：150±50 μm
· 阻抗公差：±8%
· 26层7阶HDI沉金+金手指高速板
· EMC EM-890K
· 7阶盲孔+埋孔+通孔设计，盲孔0.1mm
· 28组阻抗，阻抗要求±10%
· 内层揭盖，阶梯金手指
· 20层沉金背钻高速板
· Panasonic R-5785(GN)
· 10种背钻
· 厚径比19:1
· 24层沉锡背钻高速板
· 生益 S7439C
· 3种背钻
· 16层6oz 厚铜厚板
· TUC TU-865
· 8.4mm超厚板
· 控深钻
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