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AI算力爆发,光�?榈铀�

2024.03.21

光�?�:光通信的核心部件


光�?槭枪馔ㄐ畔低持泄庑藕藕偷缧藕抛坏暮诵牟考�。光�?橹饕晒庋骷�、控制芯片、PCB、辅料和外壳构成。


光学器件(包括光芯片和光学元件组件)约占光�?槌杀�70%以上,辅料(外壳、插针、PCB与必发芯片等)占光�?樽艹杀窘�30%。


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光�?橛卸嘀址掷喾绞剑ò捶庾胺绞健⒐饪谒俾�、传输距离、调制格式、是否支持波分复用、适用的光纤类型、光接口工作模式、光芯片类型、连接器接头类型、使用方式、工作温度范围等。


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光�?�:电信网络和数据中心双驱动


光模块按应用场景分为以下几类:

以太网光�?�:主要用于数通市�。ㄊ葜行耐纭⒃擞痰某怯蛲�、骨干网。

光纤通道光�?�:主要用于数通市�。糜诖娲⒑透咝阅芗扑阃�。

光互连光模块:包括AOC,主要用于数通市�。糜诙叹嗬耄ǎ�20m)机柜内部的服务器和TOR交换机互联。

CWDM/DWDM光�?�:用于各类光传输设备,包括数据中心互联和运营商网络。

无线前传、无线(中)回传:主要用于电信市�。糜诘缧旁擞掏缰械奈尴呓尤胪�。

有线接入光�?�:主要用于电信市�。糜诘缧旁擞掏缰械牡愣远嗟愎饽?�。


2022年以太网光�?樵谒泄饽?橹惺杖敕荻钗痪拥谝唬�46%,出货量位居第二,占比为31%,主要应用于以太网交换机。CWDM/DWDM光�?榈氖杖敕荻钗痪拥诙�24%,但出货量占比为1%。


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数据来源:LightCounting


光模块市场的驱动力由早年的骨干网络建设需求、光纤入户需求,转变为数据中心互连需求,当前数通市场已超过电信市场。


以太网光�?榈氖杖朐诠饽?槭谐≈姓急冉话耄谐】占涑僖诿澜�。以太光�?樽裱璉EEE 802.3标准,主要应用于数据中心、园区网络等。高速以太网光�?椋�200G、400G和800G)是以太网光�?樾枨笤龀さ暮诵那�。


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数据来源:LightCounting


根据LightCounting最新报告,预计到2026年,以太网光�?槭谐〗锏�88.51亿美元,约为全球光�?槭谐」婺5�52%,22-26年复合增速11.7%。


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800G光�?榇蠊婺Sτ�

800G光模块已有多家厂商推出,包括英特尔、II-VI、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等。


DR8和2*FR4 被更多云计算厂商作为主流方案推进,主要由于可与目前部署的400G�?槠交萁蚨源� 800G DR8 和 DR4 则作为硅光最有优势的方案成为硅光厂商重点布局的产品。


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CPO(光电共封装)已成共识

CPO也就是将光�?椴欢舷蚪换恍酒拷醵绦酒湍?橹涞淖呦呔嗬耄⒅鸩教娲刹灏喂饽?椋钪瞻呀换恍酒ɑ騒PU)ASIC和光/电引擎(光收发器)共同封装在同一基板上,引擎尽量靠近ASIC,以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。


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图片来自:日月光


随着电口速率提升到112G,高速信号在PCB传输中的损耗随之增加,对PCB的设计难度、材料成本带来挑战,同时还需要在可插拔光�?楹徒换恍酒涞母咚僮呦呱显黾痈嗟腞etimer芯片,整机的运行功耗也将大幅提升。为了克服这些问题,CPO逐渐成为共识。



硅光子集成取代分立式结构


硅光子技术基于标准硅制造的硅衬底材料,利用半导体晶圆材料可延展特性,采用CMOS 等工艺应用于光电一体集成器件制造。其物理架构由硅衬底激光器、硅衬底光电集成芯片、光纤等辅助物料封装构成。


硅光技术的难点之一是集成激光器和调制器,PD各种被动器件,目前,相关技术主要包括独立激光器,混合集成,异质集成,单片集成等。


根据Yole预测,硅光�?槭谐〗�2018年的约4.55亿美元增长到2024年的约40亿美元,复合年增长率达44.5%。

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数据来源:Yole


文章引用来源:光器件行业研究框架与投资机会梳理-国信证券声明:文章内容整理自网络公开素材,版权归原作者平台所有,仅用于信息分享,如有侵权请联系删除。


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