中国·必发-www.7790cnm.com|集团官网

    • 在线计价
    语言

    中文 English

    技术能力

    公司自成立以来始终秉持"技术立企"核心战略，构建了"战略引领-平台支撑-团队驱动-技术突破"的全链条研发体系。

    目前设有独立技术中心统筹全链条研发工作，研发团队规模超300人，核心研发骨干均为从业10年以上的行业资深专家，深度掌握产业链技术演进脉络与市场前沿需求，具备对行业技术趋势的前瞻性预判能力与市场需求的技术转化能力。


    在研发平台建设方面，公司获批组建"广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心"（省级重点研发平台），聚焦5G高密度互联HDI线路板领域关键共性技术攻关，推动技术创新与产业化突破。通过持续自主研发，已形成覆盖高多层、HDI、高频高速、刚挠结合、挠性线路、金属基、厚铜、半导体测试PCB及封装载板等多元化产品的技术矩阵，核心技术覆盖从材料适配、工艺优化到精密制造的全流程环节，形成了显著的技术壁垒与差异化竞争优势。

    • 深微孔技术

      提供更高的布线密度、优化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面实心铜电镀、 改善电流的运载能力

    • 金属芯板PCBs

      散热管理方案、优良的热分布、 加强热传导性、铜芯 CTE 17ppm/C、 导热 385 WmK

    • 埋阻

      内埋电阻、航空航天，通讯、 微波和医疗

    • 各层内部互连

      全内层叠孔提升线路设计的自由度、 实心铜提供更好的可靠性、 电性能更优异

    • 埋元件PCB

      埋阻和印制的内部电阻、埋容/介质层绝缘、 扁平化变流器和变压器、 嵌入式半导体和薄晶元、 软硬结合板嵌入式元件

    • 消除高度限制

      嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的连接器

    分公司：德国明阳  |  德国明阳（工厂）  |  美国明阳
    版权?2025 明阳必发科技股份有限公司保留所有权利. 粤ICP备05084072号     技术支持：沙漠风
    【网站地图】【sitemap】