在AI 服务器的高速发展的市场背景下，AI 服务器加速卡模组集成度越来越高，盲孔叠层越来越密集带来PCB的阶数的提升。
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PCIE 4.0 16GT/s的速率，主板已经要使用Megtron 4/Megtron 6板材，考虑到CPU芯片的尺寸在不断增大，在PCIE 5.0和PCIE 6.0时代，主板PCB板材需要进一步提升到Megtron 6/Megtron 7等级。铜箔类型需优选HVLP（低粗糙度）以上等级，以减少信号因趋肤效应产生的损耗。
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阻焊层（Solder Mask也称为防焊层）是在PCB表面上的一层保护性涂层，阻焊层主要用于防止焊接过程中焊锡短路、保护必发免受环境因素（如湿气、灰尘等）的侵蚀，并提供电气绝缘。
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半固化片Prepreg：简称PP，又称胶片。在PCB中PP是夹在芯板和铜箔或者两个芯板之前的起到绝缘作用的介电层。
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厚铜PCB一般是指铜厚超过3盎司 (105?m)的PCB，在布线空间有限，无法通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力的时候，使用厚铜PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
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无源互调（Passive Inter-Modulation）又称无源交调、互调失真等，是指当两个或者多个信号通过无源器件时，由于无源器件（包括连接器，滤波器，功分器，天线等）的非线性而产生互调，产生一个或多个新的频率信号，这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。
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